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J-GLOBAL ID：200903090147086975

多層配線板の製造法

Inventor： 坪松 良明 ,  中山 肇 ,  福富 直樹 ,  海東 光一 ,  吉富 泰宣
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994009671
Publication number (International publication number)：1995221456
Application date： Jan. 31, 1994
Publication date： Aug. 18, 1995
Summary：

【要約】【目的】高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。【構成】キャリヤー金属箔の片面に電気めっきにより後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成する。柱状パターン面を内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを絶縁基材内に埋め込む。キャリヤー金属箔の柱状パターンを形成した面の反対面上に第一の配線パターンを形成する。第一の配線パターンを内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第一の配線パターンを第二の絶縁基材内に埋め込むとともに、第一と第二の絶縁基材を一体化する。層間接続用柱状パターンと第一の絶縁基材とによって形成される表に柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する。

Claim (excerpt)：

(A1)キャリヤー金属箔の片面に後工程で層間接続部となる柱状パターンを形成し、(B1)柱状パターンを内側にして第一の絶縁基材と重ね合わせて柱状パターンを第一の絶縁基材内に埋め込み、(C1)キャリヤー金属箔を所望する第一の配線パターンに加工し、(D1)第一の配線パターン面を内側にして第二の絶縁基材と重ね合わせて第二の絶縁基材内に埋め込むとともに第一及び第二の絶縁基材を一体化させ、(E1)第一の絶縁基材側から柱状パターンを露出させ、(F1)柱状パターンと導通した第二の配線パターンを形成する工程を含むことを特徴とする多層配線板の製造法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 多層配線板の製造法および多層金属層付絶縁基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-090967   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平4-345779
  
• 特開昭56-155587