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J-GLOBAL ID:200903090151874252
結晶性半導体膜の製造方法、および薄膜トランジスタの製造方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996348170
Publication number (International publication number):1998189449
Application date: Dec. 26, 1996
Publication date: Jul. 21, 1998
Summary:
【要約】【課題】 結晶化性の高い半導体膜を低温プロセスの中で高い生産性で安定して得るための結晶性半導体膜の製造方法、およびこの方法により得た結晶性半導体膜を用いてTFTを製造する方法を提供することにある。【解決手段】 TFTを製造するためにPECVD法などで形成したシリコン膜12では、表面から約30nmの深さのところまでに水素が集中し、かかる水素の存在がレーザーアニール時の障害となる。そこで、シリコン膜12を厚めに形成しておき、その表層14をドライエッチングなどにより除去し、残ったシリコン膜12のみにレーザー照射等による結晶化や再結晶化を行う。
Claim (excerpt):
気相堆積法により半導体膜を形成する第一工程と、該半導体膜の表層を除去する第二工程と、該第二工程で表層が除去された半導体膜の結晶性を高める第三工程とを含むことを特徴とする結晶性半導体膜の製造方法。
IPC (6):
H01L 21/20
, H01L 21/203
, H01L 21/205
, H01L 27/12
, H01L 29/786
, H01L 21/336
FI (5):
H01L 21/20
, H01L 21/203 S
, H01L 21/205
, H01L 27/12 R
, H01L 29/78 627 G
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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特開平4-348021
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特開平4-286336
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特開昭61-127118
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特開昭62-048015
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特開平1-138760
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特開昭62-137819
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半導体薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-281419
Applicant:日本電気株式会社
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多結晶半導体薄膜の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-268469
Applicant:ソニー株式会社
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