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J-GLOBAL ID：200903090155592146
両面プリント基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西野 卓嗣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992103052
Publication number (International publication number)：1993299785
Application date： Apr. 22, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、両面の導電パターン占有面積比率が大きい両面プリント基板における反りを防止することを目的とする。【構成】 基板本体1の両面に導電パターン2を形成し、表面3の導電パターン2の占有面積を裏面4の導電パターン2の占有面積よりも大きく設けた両面プリント基板において、前記表面3の占有面積を大きくした導電パターン2内に、両面プリント基板の長手方向に対して垂直方向に細長いスリット5を備えたものである。
Claim (excerpt)：
基板本体の両面に導電パターンを形成し、一方の面の導電パターン占有面積を他方の面の導電パターン占有面積よりも大きく設けた両面プリント基板において、前記一方の面に設けられた導電パターン内にスリットを設け、該スリットは両面プリント基板の長手方向に対して垂直方向に細長いスリットであることを特徴とする両面プリント基板。
Patent cited by the Patent：
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