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J-GLOBAL ID：200903090156448812
多層プリント配線板用基板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992154034
Publication number (International publication number)：1993308192
Application date： Apr. 28, 1992
Publication date： Nov. 19, 1993
Summary：
【要約】【目的】 この発明はプリント配線銅導体とプリプレグ樹脂との接着力を低下させることなく、スルーホールめっき周りのハロー現象を抑制して、層間剥離が皆無である多層プリント配線板を提供する事を目的にしている。【構成】 この発明は内層用プリント配線板の1枚以上をプリプレグを介し、外層用基板材料を少なくとも1表面に配置して重ね合わせ、全体を加熱・加圧して積層一体化した多層プリント配線板用基板において、内層用プリント配線板のプリント配線銅導体表面に銅酸化物の層を形成し、該銅酸化物層を還元処理した還元銅層とし、該還元銅層の表面をモリブデン化合物で被覆してあることを特徴とする構成にしたのである。
Claim (excerpt)：
内層用プリント配線板の1枚以上をプリプレグを介し、外層用基板材料を少なくとも1表面に配置して重ね合わせ、全体を加熱・加圧して積層一体化した多層プリント配線板用基板において、内層用プリント配線板のプリント配線銅導体表面に銅酸化物の層を形成し、該銅酸化物層を還元処理した還元銅層とし、該還元銅層の表面をモリブデン化合物で被覆してあることを特徴とする多層プリント配線板用基板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
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