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J-GLOBAL ID：200903090160471667
半導体ウエハ用カセツトの検査方法及びその装置並びに半導体ウエハ用カセツトの洗浄装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
前田 弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991013248
Publication number (International publication number)：1993047725
Application date： Feb. 04, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウェハ用カセットの半導体ウェハ収納のための溝部の形状の良否を判定することにより、不良カセットを使用に供する際に発生する問題や事故を未然に防止する。【構成】 カセット4の溝部5に収納されるべき半導体ウェハと同形同大の触知板3を該溝部5に挿入し、挿入の際の抵抗力の有無に基いて溝部5の形状の良否を判定する。あるいは、溝部5の中に光ビームを投射し、光ビームが溝部5を透過する際の光ビームの減衰量に基いて該溝部5の形状の良否を非接触式に判定する。
Claim (excerpt)：
半導体ウェハを収納するために設けられた溝部を有するカセットの前記溝部の形状の良否を判定する検査方法であって、前記半導体ウェハと同形同大の触知板を前記溝部に挿入し、前記挿入の際の抵抗力の有無に基いて前記溝部の形状の良否を判定する半導体ウェハ用カセットの検査方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 341
, H01L 21/304
