熱可塑性樹脂組成物、その製造方法、シートおよびカード

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000318700
Publication number (International publication number)：2002121365
Application date： Oct. 19, 2000
Publication date： Apr. 23, 2002
Summary：

【要約】【課題】エンボス加工性及び耐衝撃性に優れる磁気カードやICカード等のカード用に適した熱可塑性樹脂組成物を提供する。【解決手段】非晶ポリエステルおよび芳香族ポリカーボネートから選ばれる熱可塑性樹脂に対し、無機板状充填材を配合してなる熱可塑性樹脂組成物であり、無機板状充填材が、予め熱可塑性樹脂と予備混練してマスターペレット化することにより溶融混練されており、かつ予備混練前後の熱可塑性樹脂のメルトフローレートの比が0.1〜10の範囲である熱可塑性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)非晶ポリエステルおよび(B)芳香族ポリカーボネートから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対し、(C)平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填材2〜25重量部を溶融混合してなる熱可塑性樹脂組成物であって、前記(C)無機板状充填材が、予め前記(A)非晶ポリエステルおよび/または(B)芳香族ポリカーボネートからなる熱可塑性樹脂と予備混練してマスターペレット化することにより溶融混練されており、かつ前記予備混練前の前記熱可塑性樹脂のメルトフローレートに対する、前記予備混練後のマスターペレットのメルトフローレートの比が0.1〜10の範囲であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。

IPC (9)：

C08L 67/00 , B42D 15/10 501 , B42D 15/10 , B42D 15/10 521 , C08J 3/22 CFD , C08K 5/541 , C08K 7/00 , C08L 69/00 , G11B 5/73

FI (9)：

C08L 67/00 , B42D 15/10 501 E , B42D 15/10 501 Z , B42D 15/10 521 , C08J 3/22 CFD , C08K 5/541 , C08K 7/00 , C08L 69/00 , G11B 5/73

F-Term (66)：

2C005HA10 , 2C005HB04 , 2C005HB09 , 2C005JA02 , 2C005JA08 , 2C005JA11 , 2C005KA01 , 2C005KA15 , 2C005KA37 , 2C005LA02 , 2C005LA03 , 2C005LA06 , 2C005LA09 , 2C005LA29 , 2C005MA11 , 2C005MB02 , 2C005MB08 , 2C005NA09 , 2C005PA03 , 2C005PA18 , 2C005RA04 , 2C005RA07 , 2C005RA09 , 2C005TA22 , 4F070AA47 , 4F070AA50 , 4F070AB11 , 4F070AB12 , 4F070AB24 , 4F070AC22 , 4F070AC27 , 4F070AC28 , 4F070AC52 , 4F070AC92 , 4F070AD01 , 4F070AE01 , 4F070AE08 , 4F070AE22 , 4F070FA03 , 4F070FA17 , 4F070FB03 , 4F070FB04 , 4F070FC05 , 4J002CF001 , 4J002CF05X , 4J002CF06W , 4J002CG00Y , 4J002CG001 , 4J002DE146 , 4J002DE266 , 4J002DJ006 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DJ056 , 4J002DL006 , 4J002EX037 , 4J002EX067 , 4J002EX077 , 4J002EX087 , 4J002FA016 , 4J002FD016 , 4J002FD147 , 4J002GS00 , 5D006CB01 , 5D006CB05 , 5D006DA01

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