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J-GLOBAL ID：200903090165512639
半導体振動子の振動調整方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
押田 良久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997254326
Publication number (International publication number)：1999083498
Application date： Sep. 02, 1997
Publication date： Mar. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 設計値通りの振動子の共振周波数や振動モードが得られるように、振動子の駆動状態を調整可能にする半導体振動子の振動調整方法の提供。【解決手段】 半導体振動子の励振部に電流を印加し、強制振動を起こし、検出部の信号をモニターしながら共振周波数と振動モード位置を測定し、この測定結果よりレーザー光によりシリコンを除去すべき位置がリング上の定位置から角度が何度の位置にあるかを算出し、当該位置をリング上の電極に設けておいた角度指示用マークをカメラ画像認識で検出し、検出箇所にレーザー加工を行って、振動数及びモード位置を変化させ、設計値通りの振動子の共振周波数や振動モードの振動位置を得ることを特徴とし、これによって、リング型振動ジャイロセンサーのセンサーヘッド性能、精度を大きく向上させることが可能。
Claim (excerpt)：
リング型振動ジャイロを構成する半導体振動子のリングの表面に所要パターンで配設される電極に、リングの中心からの該電極平面の全方位が検出可能となる角度マークを設けておき、半導体振動子を強制振動させて発生した検出振動の信号をモニターしながら共振周波数及び/又は振動モードの駆動位置を測定し、予め設定した共振周波数と振動モード位置とのずれより、シリコン質量を減ずべきリング上の箇所並びにその質量を算出し、次いでリング上の当該箇所にレーザーを照射して所定量のシリコンを消失させて、振動数及び振動モードの駆動位置を変化させる半導体振動子の振動調整方法。
IPC (2)：
FI (2)：
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