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J-GLOBAL ID：200903090170878030

セラミック多層基板におけるヴィア形成方法

Inventor： 宇都宮 次郎 ,  成見 勲 ,  渋谷 仁 ,  高橋 恵一
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 清水 守 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993105221
Publication number (International publication number)：1994029666
Application date： May. 06, 1993
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 セラミック誘電体層のヴィアの突出部をなくし、搭載部品の実装信頼性の向上を図り得るセラミック多層基板におけるヴィア形成方法を提供する。【構成】 セラミック多層基板の各セラミック誘電体層に形成された導体を各層毎に導通させるセラミック多層基板におけるヴィア形成方法において、セラミック誘電体層21に貫通穴22を形成し、そのセラミック誘電体層21の裏面に吸取薬紙24を貼り付け、その貫通穴22にヴィア印刷を行い、そのセラミック誘電体層21の表面にも吸取薬紙26を貼り付け、乾燥を行った後、前記表裏面の吸取薬紙24,26を剥がし、ヴィアの突出部を除去する。

Claim (excerpt)：

セラミック多層基板の各セラミック誘電体層に形成された導体を各層毎に導通させるセラミック多層基板におけるヴィア形成方法において、(a)セラミック誘電体層に貫通穴を形成する工程と、(b)該セラミック誘電体層の裏面に吸取薬紙を貼り付ける工程と、(c)前記貫通穴にヴィア印刷を行う工程と、(d)前記セラミック誘電体層の表面に吸取薬紙を貼り付ける工程と、(e)乾燥を行う工程と、(f)前記表裏面の吸取薬紙を剥がしヴィアの突出部を除去する工程とを施すことを特徴とするセラミック多層基板におけるヴィア形成方法。

IPC (2)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40