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J-GLOBAL ID：200903090171772758
動作表示付き半導体スイッチ
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石田 長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995178928
Publication number (International publication number)：1996162666
Application date： Jul. 14, 1995
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：
【要約】【課題】動作表示灯を備えながらも小形化し、かつパッケージをトランファモールドにより製造できる構造とする。【解決手段】発光部品6と受光部品7とは対向配置され透光性合成樹脂の内側モールド体2により光結合される。発光部品6を装着した発光側パターン導体8の一部は内側モールド体2に設けた表示灯装着用凹所11の底面に露出する。動作表示灯5は樹脂モールドされた発光ダイオードであって、表示灯装着用凹所11に一部が挿入された形で発光側パターン導体8と電気的に接続される。動作表示灯5の光出力面を除いて内側モールド体2と動作表示灯5とは非透光性合成樹脂の外側モールド体3に包まれる。したがって、内側モールド体2と外側モールド体3とからなるパッケージ1に動作表示灯5が組み込まれる。
Claim (excerpt)：
互いに対向する2平面の一方の平面上に導電板よりなる発光側パターン導体を配置し他方の平面上に導電板よりなる受光側パターン導体を配置し、発光側パターン導体に実装した発光部品と受光側パターン導体に実装した受光部品とを互いに対向させた形で光結合してパッケージ内に納装し、発光部品の点灯・消灯に応じて受光部品をオン・オフさせる半導体スイッチにおいて、発光部品と受光部品との間を光結合する透光性合成樹脂よりなり発光側パターン導体および受光側パターン導体が埋め込まれる内側モールド体と、内側モールド体への外光の入射を阻止するように内側モールド体を包む非透光性合成樹脂よりなる外側モールド体とによりパッケージが形成され、内側モールド体の外側面には発光側パターン導体における発光部品の非実装面の一部を底面に露出させる表示灯装着用凹所が開口し、樹脂モールドされ点灯時に可視光を出力する動作表示灯の一部が表示灯装着用凹所に挿入されるとともに表示灯装着用凹所の底面に露出する発光側パターン導体に動作表示灯が電気的に接続され、動作表示灯の光出力面は外側モールド体の外側面に露出することを特徴とする動作表示付き半導体スイッチ。
IPC (2)：
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