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J-GLOBAL ID:200903090172013508
絶縁性ペースト
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997033320
Publication number (International publication number):1998219187
Application date: Jan. 31, 1997
Publication date: Aug. 18, 1998
Summary:
【要約】【課題】 耐熱性、耐湿性および金メッキ面との熱時接着性に優れた絶縁性ペーストを提供しようとするものである。【解決手段】 (A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を持つフェノール樹脂からなり、85°C,1 時間溶解反応を行うなどした変性樹脂、(B)ジエチレングリコールジエチルエーテルなど、溶剤、モノマー又はこれらの混合物および(C)溶融シリカ粉末など、絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペーストである。
Claim (excerpt):
(A)(a)ジシクロペンタジエニル骨格を持つエポキシ樹脂、(b)ジシクロペンタジエニル骨格を持つフェノール樹脂からなる変性樹脂、(B)溶剤、モノマー又はこれらの混合物および(C)絶縁性粉末を必須成分としてなることを特徴とする絶縁性ペースト。
IPC (7):
C09D163/00
, C08G 59/04
, C08G 59/32
, C09D 5/25
, C09J163/00
, H01L 21/52
, H01L 23/14
FI (7):
C09D163/00
, C08G 59/04
, C08G 59/32
, C09D 5/25
, C09J163/00
, H01L 21/52 E
, H01L 23/14 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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化合物半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-033321
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
液状樹脂封止材および半導体封止装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-087515
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
絶縁性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-264464
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
低膨張樹脂組成物および低膨張プリント回路用積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-255281
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-088763
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-300589
Applicant:東芝ケミカル株式会社
-
封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-313859
Applicant:松下電工株式会社
-
封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-313858
Applicant:松下電工株式会社
-
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-090362
Applicant:住友ベークライト株式会社
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