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J-GLOBAL ID：200903090183584620

電子部品の接続方法

Inventor： 平川 董
Applicant, Patent owner： 帝人株式会社
Agent (1)： 前田 純博
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992231644
Publication number (International publication number)：1994090086
Application date： Aug. 31, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、電子部品と有機積層板との間における高密度で高信頼性の接続方法を提供することにある。【構成】 少なくとも一部が有機積層板からなる多層板の最外層をレーザーで穴明け後、内層回路とチップ電極とを接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

Claim (excerpt)：

少なくとも一部が有機積層板からなる多層板の最外層をレーザーで穴明け後、内層回路とチップ電極とを接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (4)：

H05K 3/46 ,  B23K 26/00 330 ,  H01L 21/60 311 ,  B23K101:36

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-292895
  
• 特開昭60-136400
  
• 特開平3-165594