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J-GLOBAL ID：200903090193910194

ドライフィルムレジストを用いた印刷回路基板の製造方法

Inventor： チョイ ジュン-ヒャック ,  ハン クック-ヒェオン ,  キム ジャング-フン
Applicant, Patent owner： コーロン インダストリーズ インク
Agent (1)： 正林 真之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001385210
Publication number (International publication number)：2002232117
Application date： Dec. 18, 2001
Publication date： Aug. 16, 2002
Summary：

【要約】【課題】 通常印刷回路基板として用いられる銅積層板にドライフィルムレジストを用いて回路を形成することにおいて、工程変更によりレジスト解像度及び細線密着力を向上させて回路パターンの微細化を具現することができる印刷回路基板の製造工程を提供する。【解決手段】 印刷回路基板の製造方法において、レジストの露光段階と未露光部位を除去する現像段階との間に熱処理工程を挟み込むようにする。

Claim (excerpt)：

印刷回路基板の製造方法において、レジストの露光段階と未露光部位を除去する現像段階との間に熱処理工程を有することを特徴とする、ドライフィルムレジストを用いた印刷回路基板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/06 ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 23/50

FI (4)：

H05K 3/06 J ,  G03F 7/004 512 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 23/50 A

F-Term (32)：

2H025AA02 ,  2H025AA14 ,  2H025AB11 ,  2H025AB15 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025FA12 ,  2H096AA26 ,  2H096BA05 ,  2H096EA02 ,  2H096FA01 ,  2H096GB01 ,  2H096GB02 ,  2H096GB05 ,  5E339AB02 ,  5E339AD01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD03 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC01 ,  5E339CD01 ,  5E339CE16 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339CG04 ,  5E339DD04 ,  5E339EE05 ,  5E339FF03 ,  5E339GG10 ,  5F067DA16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 回路形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-282198   Applicant：松下電工株式会社
• 厚膜レジストパターンの製造法及びその製造法により製造された厚膜レジストパターン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-172479   Applicant：日立化成工業株式会社
• レーザー光線硬化型レジストを使用したパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-265582   Applicant：関西ペイント株式会社
• レジストパターン形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-024376   Applicant：三菱レイヨン株式会社