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J-GLOBAL ID：200903090199641322

塗布方法および装置

Inventor： 小久保 智 ,  吉川 俊明
Applicant, Patent owner： キヤノン株式会社
Agent (1)： 伊東 哲也 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998373803
Publication number (International publication number)：2000193818
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 塗布ヘッドの洗浄およびメンテナンスを行なう際の作業時間を短縮すし、かつ洗浄液の使用量を削減する。【解決手段】 塗布液供給装置により塗布液吐出用のスリットを有する塗布ヘッドに塗布液を供給しつつ、塗布ヘッドと被塗布材を保持するステージとを相対的に移動させることにより、被塗布材表面に塗膜を形成する際、塗布ヘッドに洗浄液を供給する第2の液回路を、前記塗布液の供給を行なう第1の液回路とは独立して設ける。

Claim (excerpt)：

塗布液供給装置により塗布液吐出用のスリットを有する塗布ヘッドに塗布液を供給しつつ、該塗布ヘッドと被塗布材を保持するステージとを相対的に移動させることにより、該被塗布材表面に塗膜を形成する塗布方法において、前記塗布ヘッドへの塗布液の供給を停止し該塗布ヘッドへ直接または該塗布ヘッドへの塗布液供給路の途中から洗浄液を該塗布ヘッドヘ向けて流入させて、該塗布ヘッドの洗浄を行なうことを特徴とする塗布方法。

IPC (5)：

G02B 5/20 101 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00 ,  F21V 9/08

FI (5)：

G02B 5/20 101 ,  B05C 5/02 ,  B05C 11/10 ,  B05D 3/00 A ,  F21V 9/08 Z

F-Term (30)：

2H048BA00 ,  2H048BA64 ,  2H048BB02 ,  2H048BB14 ,  2H048BB23 ,  2H048BB41 ,  4D075AC02 ,  4D075AC84 ,  4D075AC92 ,  4D075BB20Z ,  4D075BB65Z ,  4D075BB69Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB14 ,  4D075DC19 ,  4D075DC22 ,  4D075EA05 ,  4F041AA12 ,  4F041AB01 ,  4F041BA34 ,  4F041BA60 ,  4F041CA02 ,  4F041CA23 ,  4F042AA22 ,  4F042BA12 ,  4F042CC04 ,  4F042CC08 ,  4F042DA01