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J-GLOBAL ID：200903090201803432

中込材用組成物及び中込材

Inventor： 大谷 真生 ,  西牟田 幸治
Applicant, Patent owner： 日本セメント株式会社
Agent (1)： 杉村 暁秀 (外8名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997182194
Publication number (International publication number)：1999027841
Application date： Jul. 08, 1997
Publication date： Jan. 29, 1999
Summary：

【要約】【課題】 水和硬化時の発熱を低減し、送電ケーブルを送電管を介して電路管中に敷設工期を短縮することを可能とする電路管用中込材。【解決手段】 水硬性粉体、混和材、膨潤性粘土および水からなり、Pロート流下時間が25秒以内、ブリージング率が2%以下、7日強度が0.5N/mm2以上、熱抵抗値が100°C・cm/W以下、材令7日までの積算発熱量が20cal/g以下である電路管用中込材。

Claim (excerpt)：

Pロート流下時間が25秒以内、ブリージング率が2%以下、7日強度が0.5N/mm2 以上、熱抵抗値が100°C・cm/W以下、材令7日までの積算発熱量が20cal/g以下であることを特徴とする電路管用中込材。

IPC (6)：

H02G 9/06 ,  C04B 28/02 ,  H02G 1/06 311 ,  C04B 18:14 ,  C04B 18:08 ,  C04B 14:10

FI (3)：

H02G 9/06 A ,  C04B 28/02 ,  H02G 1/06 311 A