マイクロカプセル型導電性フィラーの作製方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青木朗 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992263219
Publication number (International publication number)：1993320413
Application date： Sep. 04, 1992
Publication date： Dec. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】導電性フィラーをコーティングするための新規でかつ実用的な方法を提供する。【構成】かかる目的のため、本発明のマイクロカプセル型(MC)導電性フィラーの作製方法は、溶剤と反応性物質A、または反応性物質Aのみを表面に存在させた導電性微粒子(油相)を、反応性物質Aと反応しうる反応性物質Bを溶解させた水中(水相)に分散させてサスペンジョンを形成するか、又は溶剤と1種類以上の反応性物質もしくは1種類以上の反応性物質のみを導電性微粒子表面に存在させ(油相)てこれを水中に分散させサスペンジョンを形成し、これに熱又は触媒を加えることにより反応性物質を導電性微粒子表面で反応させて、熱硬化性、熱可塑性、又は熱硬化性および熱可塑性のブレンド型の絶縁性樹脂を形成させることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

溶剤と反応性物質A、または反応性物質Aのみを表面に存在させた導電性微粒子(油相)を、反応性物質Aと反応しうる反応性物質Bを溶解させた水中(水相)に分散させてサスペンジョンを形成するか、又は溶剤と1種類以上の反応性物質もしくは1種類以上の反応性物質のみを導電性微粒子表面に存在させ(油相)てこれを水中に分散させサスペンジョンを形成し、これに熱又は触媒を加えることにより反応性物質を導電性微粒子表面で反応させて、熱硬化性、熱可塑性、又は熱硬化性および熱可塑性のブレンド型の絶縁性樹脂を形成させることを特徴とするマイクロカプセル(MC)型導電性フィラーの作製方法。

IPC (7)：

C08K 7/00 KCJ , B01J 13/14 , C09J 9/02 JAR , H01B 1/00 , H01L 21/60 311 , H01R 11/01 , H01R 43/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

特開昭61-126150
特開平2-190402
特公昭48-043421

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