Pat

J-GLOBAL ID：200903090261756115

スズメツキホイスカーの抑制方法

Inventor： 栗原 宏明
Applicant, Patent owner： 三井金属鉱業株式会社
Agent (1)： 佐藤 孝夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991207236
Publication number (International publication number)：1993033187
Application date： Jul. 25, 1991
Publication date： Feb. 09, 1993
Summary：

【要約】【構成】 銅又は銅合金の微細パターン上にスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.15μm以上のスズメッキを施し、次いで加熱処理して該純スズ層をすべて銅素地とのCu-Sn拡散層とし、その上にスズメッキを施し、純スズメッキ厚を0.15〜0.8μmとする。【効果】 下地メッキや合金メッキ方法のように、スズ以外の金属をメッキ皮膜として導入すること無く、比較的安価な手段でスズホイスカーを抑制することができ、微細パターンにおける信頼性の高いスズメッキのみのメッキ皮膜が得られる。

Claim (excerpt)：

銅又は銅合金の微細パターン上にスズメッキを施すに際し、まず厚さ0.15μm以上のスズメッキを施し、次いで加熱処理して該純スズ層をすべて銅素地とのCu-Sn拡散層とし、その上にスズメッキを施し、純スズメッキ厚を0.15〜0.8μmとすることを特徴とするスズメッキホイスカーの抑制方法。

IPC (6)：

C25D 5/10 ,  C23C 10/28 ,  C23C 18/52 ,  C25D 3/30 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00