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J-GLOBAL ID：200903090267699024

半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート及びその貼り付け方法

Inventor： 山本 和彦 ,  赤田 祐三
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 後藤 幸久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998222410
Publication number (International publication number)：2000038556
Application date： Jul. 22, 1998
Publication date： Feb. 08, 2000
Summary：

【要約】【課題】 ウエハ表面の凹凸の差が大きくても、その凹凸に追従できる半導体ウエハ保持保護用シートを得る。【解決手段】 半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシートは、半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点105°C以下のホットメルト層Aを少なくとも有している。ホットメルト層Aの片面に粘着剤層Bが形成されていてもよく、また、ホットメルト層Aの片面、又はホットメルト層Aの片面に粘着剤層Bが形成されているときはその反対面に、ホットメルト層Aよりも20°C以上高い融点を有する補強層Cが形成されていてもよい。

Claim (excerpt)：

半導体ウエハ加工時において、半導体ウエハ表面に加熱して貼り付けて半導体ウエハを保持保護するためのシートであって、融点105°C以下のホットメルト層Aを少なくとも有する半導体ウエハ保持保護用ホットメルトシート。

IPC (3)：

C09J 7/02 ,  C09J 5/06 ,  H01L 21/304 622

FI (3)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 5/06 ,  H01L 21/304 622 J

F-Term (60)：

4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA07 ,  4J004AA09 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB01 ,  4J004AB03 ,  4J004CA02 ,  4J004CA03 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CC02 ,  4J004CE01 ,  4J004DA01 ,  4J004DA02 ,  4J004DA03 ,  4J004DA04 ,  4J004DB02 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040DA021 ,  4J040DA051 ,  4J040DA061 ,  4J040DA071 ,  4J040DA171 ,  4J040DF021 ,  4J040DF031 ,  4J040ED021 ,  4J040JA09 ,  4J040JA11 ,  4J040JB01 ,  4J040JB09 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MA01 ,  4J040MA02 ,  4J040MB05 ,  4J040MB08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA20 ,  4J040PA23 ,  4J040PA29 ,  4J040PA30 ,  4J040PA31 ,  4J040PA35 ,  4J040PA42 ,  4J040PB05 ,  4J040PB07 ,  4J040PB08 ,  4J040PB11