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J-GLOBAL ID：200903090298925804

半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 高須 信孝
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993266192
Publication number (International publication number)：1995122683
Application date： Oct. 25, 1993
Publication date： May. 12, 1995
Summary：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる沸点が250°C以下の揮発性有機物成分が重量比で500ppm以下である半導体封止用エポキシ樹脂組成物【効果】 成形時のピンホール・ボイドの発生、及び表面実装時の半田処理による信頼性低下の両者のいずれをも防止することができる。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、無機質充填材、シランカップリング剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、全エポキシ樹脂組成物中に含まれる沸点が250°C以下の揮発性有機物成分が重量比で500ppm以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/18 NKK ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLC

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭55-153357
  
• 特開昭61-261316