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J-GLOBAL ID：200903090332091640

半導体発光素子、発光装置、光結合装置、光学検知装置、光学的情報処理装置、投光器及び光ファイバモジュール

Inventor： 柳ケ瀬 雅司 ,  今本 浩史
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994060330
Publication number (International publication number)：1995176787
Application date： Mar. 04, 1994
Publication date： Jul. 14, 1995
Summary：

【要約】【構成】 光取り出し窓28の真下の領域にのみ電流通路領域30を形成された電流狭窄構造を有する微小発光径の表面出射型半導体発光素子Aにおいて、p側電極32の中央部に光取り出し窓28を開口する。p側電極32は、光取り出し窓28の周囲の電極部分32aと、光取り出し窓28を均等に細分化するように光取り出し窓28内に橋渡しされた十文字状の電極部分32bとからなる。【効果】 光取り出し窓の中心部における光出力の落ち込みをなくし、全光出力を向上させる。

Claim (excerpt)：

発光層を含む半導体チップの表面に光取り出し窓を有し、発光層へ電流を注入するための電極を前記光取り出し窓の周囲に有する微小発光径の表面出射型半導体発光素子において、光取り出し窓に部分的に電極を設けたことを特徴とする半導体発光素子。

IPC (4)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/12 ,  H04B 10/28 ,  H04B 10/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭61-070773
  
• 特開昭64-082574
  
• 半導体発光素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-036479   Applicant：シャープ株式会社
• 特開平4-328877