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J-GLOBAL ID：200903090339352148
弾性表面波素子又はIC封入パッケージ
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
中畑 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996140442
Publication number (International publication number)：1997326447
Application date： Jun. 03, 1996
Publication date： Dec. 16, 1997
Summary：
【要約】【課題】弾性表面波素子又はICのチップの封入パッケージにおける厳しい気密条件を満足し、酸素や水分に対する酸化から確実に保護できる健全なる弾性表面波素子又はIC封入パッケージを提供する。【解決手段】ベース板3にカバー4を閉合して成る筺体内に弾性表面波素子又はIC2を封入し、該弾性表面波素子又はIC2の外部端子たるピン端子6が上記ベース板3を貫通し植設された弾性表面波素子又はIC封入パッケージであって、上記ベース板3が熱可塑性樹脂で形成され、上記ピン端子6が上記熱可塑性樹脂の熱可塑性によりベース板3に圧入されて圧入界面における気密保持構造が形成されている。
Claim (excerpt)：
ベース板にカバーを閉合して成る筺体内に弾性表面波素子又はICを封入し、該弾性表面波素子又はICの外部端子たるピン端子が上記ベース板を貫通し植設された弾性表面波素子又はIC封入パッケージであって、上記ベース板が熱可塑性樹脂で形成され、上記ピン端子が上記熱可塑性樹脂の熱可塑性によりベース板に圧入されて圧入界面における気密保持構造が形成されていることを特徴とする弾性表面波素子又はIC封入パッケージ。
IPC (3)：
H01L 23/02
, H01L 41/09
, H03H 9/25
H01L 23/02 B
, H03H 9/25 A
, H01L 41/08 C
