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J-GLOBAL ID：200903090340729751

低密度球状フェノール樹脂硬化物

Inventor： 松尾 芳大 ,  栃本 卓哉
Applicant, Patent owner： 住友デュレズ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999047824
Publication number (International publication number)：2000239336
Application date： Feb. 25, 1999
Publication date： Sep. 05, 2000
Summary：

【要約】【課題】 低密度の球状フェノール樹脂硬化物を得ること、更には硬化物内の気孔量を調節でき、軽量化が図れるため、フィラーとしての利用を可能とすること。【解決手段】 内部に0.1〜30μmの気孔が形成された球状フェノール樹脂硬化物出アり、ヘリウムを媒体としたガス置換法で測定した比重が0.90〜1.20であることが好ましく、ホルムアルデヒド/フェノールモル比が0.85〜3.0で、懸濁重合により反応して得ることができる。

Claim (excerpt)：

内部に0.1〜30μmの気孔が形成された球状フェノール樹脂硬化物。

F-Term (15)：

4J033CA02 ,  4J033CA03 ,  4J033CA05 ,  4J033CA11 ,  4J033CA12 ,  4J033CA13 ,  4J033CA18 ,  4J033CB01 ,  4J033CB23 ,  4J033CB27 ,  4J033CC04 ,  4J033CC07 ,  4J033HA01 ,  4J033HA13 ,  4J033HA27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-051019
  
• 特開昭61-163915