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J-GLOBAL ID：200903090353360498

半導体モジュール及びこれを用いたインバータ装置

Inventor： 田中 明 ,  井上 広一 ,  九嶋 忠雄 ,  小池 義彦 ,  清水 英雄 ,  斉藤 隆一 ,  鈴木 和弘 ,  栗原 保敏 ,  岡田 亘右 ,  小泉 正博 ,  梶原 良一 ,  薗部 幸男 ,  中津 欣也 ,  栗林 重久
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立協和エンジニアリング株式会社
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996236166
Publication number (International publication number)：1998084077
Application date： Sep. 06, 1996
Publication date： Mar. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】各半導体素子に流れる電流を均等化して、電気特性の安定な半導体モジュールを得る。【解決手段】絶縁性基板上において、配線回路の外部接続端子接合部を中心にして、複数の半導体素子を実質的に等距離で配置する。【効果】配線のインダクタンスが均等化され、各半導体素子に均等な電流が流れる。

Claim (excerpt)：

ベース基板と、該ベース基板の一方の面に絶縁性基板を有し、該絶縁性基板の一方の面に複数の配線回路を形成し、該配線回路の内、少なくとも、一つの配線回路上に、複数の半導体素子を搭載し、該配線回路は、外部接続端子と電気的に接続され、該絶縁性基板の半導体素子が搭載されていない面は、ベース基板に接合された半導体モジュールにおいて、半導体素子を搭載していない配線回路の外部接続端子接合部を中心して、実質的に等距離で複数の前記半導体素子が搭載され、前記外部接続端子の配線と、異なる配線回路に電気的に接続されている第1補助端子の配線の間に、前記外部接続端子と同じ配線回路に電気的に接続されている第2補助端子の配線を設けたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (2)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 高電力半導体スイッチ・モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-213913   Applicant：デルコ・エレクトロニクス・コーポレーション