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J-GLOBAL ID：200903090358696451
半導体ウェーハの試験装置用温度調節装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
下田 茂 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997319006
Publication number (International publication number)：1999145227
Application date： Nov. 04, 1997
Publication date： May. 28, 1999
Summary：
【要約】【解決すべき課題】 バーンインテストで、半導体ウェーハを高い精度で均一温度に維持することができるウェーハ温度調節プレートを開示する。【課題の解決手段】ウェーハ50に通電下で、所定温度に均一保持する温度調節プレート1で、熱良導性円板2中に、冷却液が中央部から周辺部に向かって流れるにつれて流路が拡大する冷却液流路6と、発熱線を周辺部が密に中央部が疎になるように配設して成る電熱ヒーター7と、温度センサー5a〜cと、温度制御器Cとを備え、ウェーハの温度差に応じて、中央部の温度が低く周辺部が高くなるように設定されているウェーハ温度調節プレート。
Claim (excerpt)：
集積回路が形成されている半導体ウェーハを所定温度に保ちつつ通電して潜在欠陥を予知するためのバーンイン装置におけるウェーハ温度調節手段であって、平滑面を有する熱良導性板状体中に冷却液流路が配設されていると共に該冷却液流路と前記平滑面との間には電熱ヒータが設けられており、前記冷却液流路は、前記板状体の中央部付近に冷却液入口を、前記熱良導性板状体の周辺部付近に冷却液出口を夫々有し、該冷却液入口から冷却液出口に至る一連の流路が、冷却液入口を中心にして、該冷却液入口の回りを周回しつつ前記冷却液出口に至るように形成されていることを特徴とする、バーンイン装置における半導体ウェーハの温度調節プレート。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 21/66 H
, G01R 31/26 H
