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J-GLOBAL ID：200903090379784300

金属メッキ用樹脂組成物

Inventor： 後藤 友紀 ,  不破 日出生
Applicant, Patent owner： 東ソー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993201499
Publication number (International publication number)：1995053788
Application date： Aug. 13, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：

【要約】【構成】(A)ポリオレフィン系樹脂を96〜50重量%、(B)充填剤を3〜40重量%及び(C)酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂を1〜10重量%含んでなる金属メッキ用樹脂組成物。【効果】密着性に優れた金属メッキ層を容易に形成することができ、更に剛性および機械的強度に優れる。

Claim (excerpt)：

(A)ポリオレフィン系樹脂を96〜50重量%、(B)充填剤を3〜40重量%及び(C)酸基含有低分子量ポリオレフィン系樹脂を1〜10重量%含んでなる金属メッキ用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 23/02 LCD ,  C08K 3/00 ,  C08L 23/12 KDY ,  C08L 51/06 LLE

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭59-056457
  
• 特開昭61-111346
  
• 特開昭61-089239