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J-GLOBAL ID：200903090390281930

基板の部品実装構造

Inventor： 森 茂 ,  成井 譲司 ,  石井 嗣久 ,  井上 則宏
Applicant, Patent owner： 富士通テン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999186579
Publication number (International publication number)：2001015554
Application date： Jun. 30, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 基板への部品の実装構造において、部品と基板とのハンダ付け部への絶縁性樹脂の充填時に、気泡と充填ムラの発生を防ぐために、特に部品のバンプと基板のランドが配設されていない部分へ、部品のバンプ相当のダミーの突出部等を配設して毛細管現象を向上した構造を実現すること。【解決手段】 基板3には、部品1の複数個のバンプ2に電気接続される複数個のランド4が設けられたランド実装領域を有し、このランド実装領域以外のランド4が設けられていないランド未実装領域50には、ランド4に相当するシルク印刷が施されて、CSP1と基板3との隙間への絶縁性樹脂7の充填が良好にされてなることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板に部品が複数個のバンプを介して実装された基板の部品実装構造において、前記基板には、前記複数個のバンプに電気接続される複数個のランドが設けられたランド実装領域を有し、該ランド実装領域以外の該ランドが設けられていないランド未実装領域には、前記ランドに相当するシルク印刷が施されてなることを特徴とする基板の部品実装構造。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H01L 21/56

FI (3)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/56 E

F-Term (21)：

5E336AA04 ,  5E336BB01 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336CC43 ,  5E336CC58 ,  5E336EE01 ,  5E336EE07 ,  5E336GG12 ,  5F044KK01 ,  5F044KK11 ,  5F044KK27 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ00 ,  5F044QQ01 ,  5F044RR16 ,  5F061AA01 ,  5F061BA03 ,  5F061CA04