導電性樹脂ペースト

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994322019
Publication number (International publication number)：1996176409
Application date： Dec. 26, 1994
Publication date： Jul. 09, 1996
Summary：

【要約】【構成】 (A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)ジアリルビスフェノールAと1,1,3,3-テトラメチルジシロキサンをハイドロシリル化反応により得られる反応生成物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(C)成分を1〜20重量%含む導電性樹脂ペースト。【効果】硬化物の弾性率が低く、銅フレームへの大型チップの接着に適しており、銅フレームとシリコンチップの熱膨張率の差に基ずく、特性不良を防ぐことができる高信頼性の半導体素子接着用の導電性樹脂ペーストである。

Claim (excerpt)：

(A)銀粉、(B)常温で液状のエポキシ樹脂、(C)1分子内に少なくとも1個のアルケニル基及び少なくとも2個のフェノール性水酸基を有する化合物と式(1)で示されるシリコーン化合物をハイドロシリル化反応し得られる反応生成物を必須成分とする導電性樹脂ペーストであって、かつ全導電性樹脂ペースト中に(A)成分を60〜85重量%、(C)成分を1〜20重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】

IPC (5)：

C08L 63/00 NKU , C08G 59/40 NJJ , C08K 3/08 , C09J 9/02 , H01B 1/22

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

特開平1-153768
特開平1-153766
特開昭63-199220

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Cited by examiner (4)

特開平1-153768
特開平1-153766
特開昭63-199220

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