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J-GLOBAL ID：200903090399542825

無電解銅メッキ液および該メッキ液を用いた銅薄膜の形成方法

Inventor： 竹田 真二 ,  江澤 弘和
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993010592
Publication number (International publication number)：1994220645
Application date： Jan. 26, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：

【要約】【目的】無電解銅メッキにより、アルカリ金属含有率の低い銅薄膜を形成すること。【構成】pH調節剤として水酸化ナトリウム水溶液の代わりに、コリン溶液を用いる。即ち、本発明の無電解銅メッキ液は、水中に下記濃度のイオンを含有すると共に、還元剤としてホルムアルデヒドを含有し、且つコリン溶液の添加によりpH値を約9.0〜14.0調節したことを特徴とする。・Cu2+ :0.01〜1.0 g/l・EDTA:0.08〜8.0 g/l

Claim (excerpt)：

二価の銅イオンと、ホルムアルデヒドと、錯化剤と、コリン溶液とを有することを特徴とする無電解銅メッキ液。

IPC (3)：

C23C 18/40 ,  H01L 21/3205 ,  H05K 3/18