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J-GLOBAL ID：200903090408228241
電極の製造方法およびその接続方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991243629
Publication number (International publication number)：1993082524
Application date： Sep. 24, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：
【要約】【目的】 本発明は、半導体素子の細密実装で用いる突起形状電極を無電解めっき法で製造する際、電極予定部分以外を感光性樹脂で覆い、乾式めっき前処理を行うことで、電極同士の短絡が抑えられる製造方法を実現する。【構成】 本発明は、回路を形成した半導体基板1に感光性樹脂層5を塗布した後、アルミニウム層3の電極上にニッケル・リン層6および金層7を積層することを特徴とする。
Claim (excerpt)：
半導体基板上にアルミニウムの導電層を積層し、該導電層上に電気的接続を可能とする接続金属層を積層した突起電極の製造方法において、前記接続金属層をa、アルミニウムを含む半導体基板上へ感光性樹脂を被覆する工程とb、電極予定部分の感光性樹脂を除去する工程とc、200nm以下の波長の光を照射する工程または酸化性ガスプラズマを照射する工程とd、非酸化性ガスプラズマを照射する工程とe、アルミニウムにパラジウムを吸着させる工程とf、無電解めっき液へ浸漬し金属を析出する工程とg、感光性樹脂を除去する工程の順に行い積層することを特徴とする電極の製造方法。
IPC (2)：
H01L 21/321
, H01L 21/288
