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J-GLOBAL ID:200903090409737123

エッチング深さの検出方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小原 肇
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000019524
Publication number (International publication number):2001210625
Application date: Jan. 28, 2000
Publication date: Aug. 03, 2001
Summary:
【要約】【課題】 レーザ光等の単色光を用いて干渉波形を得て周波数解析等によりエッチング深さを検出しているが、この干渉波形では特定の位相での周期的な歪みが避け難く、この歪みの部分のエッチング速度が周期的に大きくずれ、エッチング深さを正確に測定し、モニターすることができない。【解決手段】 本発明のエッチング深さの検出方法は、半導体ウエハWの被エッチング層Eの上面と被エッチング部E’の表面から反射する3種類の波長を異にする干渉光L1、L2、L3を検出し、次いで各干渉光の周波数解析を行ってそれぞれの干渉光波形の周波数ω1(t)、ω2(t)、ω3を求めた後、これらの周波数に基づいて各干渉波形に即したエッチング速度を算出して算出エッチング速度E1(t)、E2(t)、E3として求め、次いでいずれかの干渉波形の歪みに基づく算出エッチング速度のずれを他の歪みのない干渉波形の算出エッチング速度で平均化した後、平均エッチング速度Eaveを積分してエッチング深さσを算出する。
Claim (excerpt):
被処理体に光を照射し、その反射光を用いてエッチング深さを検出する方法において、上記被処理体に波長を異にする複数の光を照射する工程と、被エッチング層の上面及び被エッチング部の表面からの反射光により周期変動する波長を異にする複数の干渉光を検出する工程と、複数の干渉光の周波数解析を行うことによりそれぞれの干渉波形の周波数を求める周波数解析工程と、複数の干渉波形の周波数を用いてエッチング速度を算出するエッチング速度算出工程と、エッチング速度からエッチング深さを求める工程とを備えたことを特徴とするエッチング深さの検出方法。
IPC (3):
H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/66
FI (3):
C23F 4/00 F ,  H01L 21/66 P ,  H01L 21/302 E
F-Term (19):
4K057DA12 ,  4K057DB06 ,  4K057DD01 ,  4K057DJ07 ,  4K057DM03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106BA04 ,  4M106CA48 ,  4M106CA70 ,  4M106DH03 ,  4M106DH12 ,  4M106DH31 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ12 ,  4M106DJ20 ,  4M106DJ21 ,  5F004BA04 ,  5F004CB10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
  • 特開平2-071517
  • 特開平2-308531
  • エッチング深さ測定装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-222543   Applicant:株式会社東芝
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Cited by examiner (7)
  • 特開平2-071517
  • 特開平2-308531
  • エッチング深さ測定装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平8-222543   Applicant:株式会社東芝
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