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J-GLOBAL ID：200903090413003789

多孔質セラミックス材料およびその製造方法

Inventor： 生駒 俊之 ,  末次 寧 ,  田中 順三 ,  藤井 信二 ,  横田 俊幸 ,  内田 武司 ,  高岡 茂
Applicant, Patent owner： 独立行政法人物質・材料研究機構 ,  横田 俊幸 ,  東芝電興株式会社
Agent (2)： 松山 允之 ,  日向寺 雅彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003167343
Publication number (International publication number)：2005001943
Application date： Jun. 12, 2003
Publication date： Jan. 06, 2005
Summary：

【課題】血管や細胞が侵入するのに適した配向した連通孔と、高い強度を併せ持つインプラント用材料の提供。【解決手段】多孔体原料を粉砕と造粒等により粒度分布が制御されたセラミックス粉と特定の官能基を有する添加剤を水中に分散させたスラリーを一方向から凍結させる。凍結水を減圧下で昇華させ、空隙を制御した多孔質乾燥体を得る。この多孔質乾燥体を特殊な条件下で熱処理することで、添加剤から生成される特定の化学種により焼結体中に部分的にハイドロキシアパタイト質のアスペクト比の大きな六角柱状の結晶粒子を成長させる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

一辺の長さが0.1〜100μmで、アスペクト比が2〜20の範囲にある六角柱状の結晶粒子を含有し、その気孔率が、20〜90%であることを特徴とする多孔質セラミックス材料。

IPC (1)：

C04B38/00

FI (2)：

C04B38/00 303Z ,  C04B38/00 304B

F-Term (34)：

4C081AB04 ,  4C081AB05 ,  4C081BA02 ,  4C081BA12 ,  4C081BA13 ,  4C081BA16 ,  4C081BB08 ,  4C081CA052 ,  4C081CA172 ,  4C081CA182 ,  4C081CD022 ,  4C081CD032 ,  4C081CD092 ,  4C081CD152 ,  4C081CD31 ,  4C081CF011 ,  4C081CF031 ,  4C081CF112 ,  4C081DA01 ,  4C081DA13 ,  4C081DB02 ,  4C081DB03 ,  4C081DB04 ,  4C081DB05 ,  4C081DB06 ,  4C081DC12 ,  4C081EA02 ,  4C081EA03 ,  4C081EA04 ,  4C081EA11 ,  4C081EA12 ,  4C081EA13 ,  4G019FA11 ,  4G019FA13

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 特公平7-008743
  
• 複合気孔構造を有するセラミックス多孔体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-374999   Applicant：ファインセラミックス技術研究組合, 株式会社東芝

Cited by examiner (3)

• 特公平7-008743
  
• 複合気孔構造を有するセラミックス多孔体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-374999   Applicant：ファインセラミックス技術研究組合, 株式会社東芝
• 特公平7-008743