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J-GLOBAL ID：200903090420564540
ダイヤモンドの研磨方法及び装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
川瀬 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995053356
Publication number (International publication number)：1996217597
Application date： Feb. 17, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：
【要約】【目的】 基材の上にダイヤモンド薄膜を気相合成法によって形成してなる複合ダイヤモンドウエハ-を効率よく研磨し、面粗度の小さいダイヤモンド鏡面ウエハ-を提供すること。【構成】 基材の上にダイヤモンド薄膜を形成したウエハ-をホルダ-に固定し、研磨盤に強い圧力を以て押しつけ、研磨盤を高速で回転させ、摩擦熱を発生させて、ウエハ-面の温度を高める。ダイヤモンドの内部に熱拡散しダイヤモンドと化学反応して固溶体を作る材料の粉末、溶液を研磨盤に噴霧する。あるいはダイヤモンドの内部に熱拡散しダイヤモンドと化学反応する材料によって研磨盤を作製する。強い圧力をかけ高い相対速度をウエハ-・研磨盤間に与えるので摩擦熱によって強く発熱し、噴霧材料、研磨盤材料がダイヤモンド層に拡散してダイヤモンド層と反応し硬度を下げることによって除去する。
Claim (excerpt)：
基材の上にダイヤモンド膜を形成したダイヤモンドウエハ-のダイヤモンド表面を研磨するために、ダイヤモンド表面とダイヤモンド砥粒を含む研磨盤とを接触させ、互いを擦り合わせることによって接触点で熱を発生させダイヤモンドと熱化学反応を起こす物質の粉末あるいは粉末を含む液を研磨盤上に噴霧し、ダイヤモンドと反応物質を反応させ、ダイヤモンドとの化合物を作り硬度を下げ研磨盤によって削ることによりダイヤモンド表面を除去するようにしたことを特徴とするダイヤモンドの研磨方法。
IPC (3)：
C30B 29/04
, B24B 37/00
, C30B 33/08
C30B 29/04 X
, B24B 37/00 F
, C30B 33/08
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (2)
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