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J-GLOBAL ID：200903090450887336

回路構成要素用の相互連結パツケージ

Inventor： ガラハード アルバート コエフ
Applicant, Patent owner： ボ-ル コ-ポレイシヨン
Agent (1)： 沼形 義彰 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991326650
Publication number (International publication number)：1993145007
Application date： Nov. 15, 1991
Publication date： Jun. 11, 1993
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 集積回路チップのユニット化を図るパッケージを提供する。【構成】 相互連結部材28は、回路構成要素15から出入りする伝達電流と信号用の最低1つの表面上の相互連結伝達ライン31を備える。パッケージがモノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)18から構成される場合、ミリメートル波の導波管がパッケージを通過してMMIC18から出入りするRF信号を伝達するために使用される。MMICは補助部材13内の孔に配置され、相互連結部材28がMMICの全域に配置される。相互連結部材28上のRF相互連結伝達ライン31は、MMIC上のRFコンタクト・パッド22,23に直接、または電磁気的に連結される。DC相互連結伝達ラインは、集積回路上のDCコンタクト・パッドに直接連結される。補助部材と相互連結部材の使用は、その上に渡り線と周辺の回路構成要素を含む相互連結伝達ネットワークを配置する合計3つのレベルを提供する。

Claim (excerpt)：

チップ補助用の補助部材と、チップを出入りする電流または信号の最低1つの伝達用にチップの第1の面に向かい合う関係に配置された相互連結部材と、前記相互連結部材の表面上に配置され、最低1個のチップ・コンタクト・パッドの1つに対して電気的に連結された相互連結伝達ラインと、チップの第2の面上のチップ・アース面が、パッケージ・アース手段に対しておおむね平行で電気的に連結された前記補助部材上のパッケージ・アース手段と、前記相互連結伝達ラインと前記パッケージ・アース面の間に配置された誘電手段とを含むチップを出入りする信号の伝達する導波管に関する手段と、から構成される第1の面上に最低1個のチップ・コンタクト・パッドを備えた集積回路チップ用の相互連結パッケージ。

IPC (3)：

H01L 23/538 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (2)：

H01L 23/52 A ,  H01L 25/04 Z