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J-GLOBAL ID：200903090463504428

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 伊吹 浩一 ,  安藤 元丈
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997365891
Publication number (International publication number)：1999181058
Application date： Dec. 22, 1997
Publication date： Jul. 06, 1999
Summary：

【要約】【課題】 特にPd、Pd-Au、Ag等のプレプレーティングフレームと、樹脂組成物との接着力を向上させ、半導体封止装置の耐リフロー性を向上させ、リフロー後の耐湿劣化を防止し、信頼性の高い半導体封止装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テルルジエチルジチオカルバメートおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテルルジエチルジチオカルバメートを0.01〜0.5 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物であり、また、該組成物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)テルルジエチルジチオカルバメートおよび(D)無機質充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)のテルルジエチルジチオカルバメートを0.01〜0.5 重量%、また前記(D)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (8)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/39 ,  C08K 5/48 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (8)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/39 ,  C08K 5/48 ,  C08L 61/06 ,  C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R