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J-GLOBAL ID：200903090476579680

電子部品実装機における部品補充時の部品検査方法

Inventor： 西川 昇
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994117193
Publication number (International publication number)：1995326900
Application date： May. 30, 1994
Publication date： Dec. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 部品切れ時に機能が同じでメーカ等が異なる異種部品を補充する際にも、多くの場合新たに部品を機械に登録する作業を省略でき、電子部品実装機の稼動効率の低下を防ぐことができる部品補充時の部品検査方法を提供する。【構成】 電子部品実装機において部品切れが発生した際に部品を補充する工程と、補充した部品の形状を部品認識カメラにより撮像することで寸法を検出する工程と、この寸法についてのデータと補充される前の部品の寸法についてのデータとを比較して寸法差が許容範囲内にあるかどうかを判定する工程と、判定結果が許容範囲内にあれば生産を継続し判定結果が許容範囲内になければ生産を停止させる工程とを有することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

電子部品実装機において部品切れが発生した際に部品を補充する工程と、補充した部品の形状を部品認識カメラにより撮像することで寸法を検出する工程と、この寸法についてのデータと補充される前の部品の寸法についてのデータとを比較して寸法差が許容範囲内にあるかどうかを判定する工程と、判定結果が許容範囲内にあれば生産を継続し判定結果が許容範囲内になければ生産を停止させる工程とを有することを特徴とする電子部品実装機における部品補充時の部品検査方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 部品実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-272204   Applicant：松下電器産業株式会社