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J-GLOBAL ID：200903090478826456

エポキシ樹脂組成物

Inventor：
藤田 浩史

About 藤田 浩史


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993266188
Publication number (International publication number)：1995118366
Application date： Oct. 25, 1993
Publication date： May. 09, 1995
Summary：
【要約】【目的】 総エポキシ樹脂組成物中の無機充填材が85〜92重量%で、総エポキシ樹脂量中の式(1)のエポキシ樹脂と式(2)のエポキシ樹脂の合計量が80重量%で、かつその重量比が式(1)/式(2)=2/8〜8/2であるエポキシ樹脂、総フェノール硬化剤量中のパラキシリレン変性フェノール樹脂硬化剤が20重量%以上であるフェノール樹脂硬化剤及び硬化促進剤からなる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【化2】【効果】 耐半田クラック性に非常に優れ、かつ耐湿性に優れたものである。
Claim (excerpt)：
(A)総エポキシ樹脂組成物中の85〜92重量%が無機充填材で、(B)総エポキシ樹脂量中の式(1)で示されるエポキシ樹脂と式(2)で示されるエポキシ樹脂の合計量が80重量%以上で、かつその重量比が式(1)/式(2)=2/8〜8/2であるエポキシ樹脂、【化1】【化2】(C)総フェノール樹脂硬化剤量中の式(3)で示されるフェノール樹脂が20重量%以上である硬化剤 及び【化3】(D)硬化促進剤を必須成分とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6)：
C08G 59/32 NHN ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (6)
  • 特開平4-325517
  • 特開平4-248828
  • 特開平4-173828
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