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J-GLOBAL ID：200903090526634173
半導体装置の製造方法及びそれに用いるワイヤボンディング装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴木 崇生 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001375921
Publication number (International publication number)：2003179092
Application date： Dec. 10, 2001
Publication date： Jun. 27, 2003
Summary：
【要約】【課題】 シリコーン系粘着剤を耐熱性粘着テープに使用する場合でも、簡易な装置によって、粘着剤からの揮発成分の付着による結線不良を低減できる半導体装置の製造方法、及びそれに用いるワイヤボンディング装置を提供する。【解決手段】 シリコーン系粘着剤の粘着剤層20aを有する耐熱性粘着テープ20が予めアウターパッド側に貼着された金属製のリードフレーム10の端子部11bと、半導体チップ15の電極パッド15aとをボンディングワイヤ16で電気的に接続するワイヤボンディング装置において、少なくとも前記ボンディングワイヤ16の結線部分に不活性ガスを供給するガス供給手段5と、その結線部分の近傍にて供給された不活性ガスを吸引排気する排気手段6とを備える。
Claim (excerpt)：
金属製のリードフレームの端子部と半導体チップの電極パッドとをボンディングワイヤで電気的に接続する結線工程を含む半導体装置の製造方法において、前記リードフレームのアウターパッド側には、シリコーン系粘着剤の粘着剤層を有する耐熱性粘着テープが予め貼着されると共に、少なくとも前記ボンディングワイヤの結線部分に不活性ガスを供給することを特徴とする半導体装置の製造方法。
F-Term (2)：
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