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J-GLOBAL ID：200903090533354925

半導体装置の位置決め装置

Inventor： 山崎 満 ,  八代 正和
Applicant, Patent owner： 三菱電機エンジニアリング株式会社 ,  三菱電機株式会社
Agent (1)： 大岩 増雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991197667
Publication number (International publication number)：1993047903
Application date： Aug. 07, 1991
Publication date： Feb. 26, 1993
Summary：

【要約】【目的】 半導体テスト装置に半導体装置を位置決めしてテストする方法として、トランジスタチップの外形を基準にして、位置決めする事により、位置認識装置等の高価な設備を導入する事なく安価で高速なテストを可能とする。【構成】 トレイ搬送モジュール上に取り付けられたテストトレイ2上にL状の位置決め板18及びノックアウト15を一定間隔に複数個設け、上記位置決め板18の2辺に対向する位置に半導体装置1の2側面を押し、半導体装置1をL状の位置決め板18に押しつける可動ピン20並びにこのピン20を支持するスライダー22を設けた。

Claim (excerpt)：

半導体装置のテスト装置において、帯状をしたテストトレイと、このテストトレイ上に載置された半導体装置の2側面に接触する位置に設けられたL状の位置決め板と、このL状の位置決め板内を摺動するノックアウトと、上記L状の位置決め板に対向する位置に設けられたスライダーと、このスライダーに可動ピンを内蔵した位置決め機構とを備え、上記位置決め機構を定量間隔に複数個設けたことを特徴とする半導体装置の位置決め装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特公昭47-012068
  
• 特開昭62-169436
  
• 特開平3-073551