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J-GLOBAL ID：200903090560833363

チップ型LC複合部品

Inventor： 小島 靖
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 須田 正義
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994036805
Publication number (International publication number)：1995245242
Application date： Mar. 08, 1994
Publication date： Sep. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 焼成による歪み、割れがなく、特性変動が少ないノイズ除去に優れたLC複合部品を得る。基板等への表面実装が可能で小型で生産性が高い。【構成】 ベアチップ41の両端面に2つのインダクタの始端22a,33aと終端26a,35aが互いに間隔をあけて露出しそこに信号用電極42〜45が各別に設けられる。第1インダクタ用導体22〜26及び第2インダクタ用導体33〜35はベアチップ内部でシートに形成されたスルーホール12a〜15a及び13b,14bを介してベアチップの厚さ方向に螺旋状に一連に接続して2つのインダクタを形成するように構成される。シート12〜15を介して第1インダクタ用導体22〜26と第2インダクタ用導体33〜35との間でキャパシタを形成するように構成される。

Claim (excerpt)：

磁性体フェライト粉及び誘電体セラミック粉を所定の割合で混合した複合セラミック材料から作られた多数枚のグリーンシート(11〜16)をその一部(12〜16)に第1インダクタ用導体(22〜26)と第2インダクタ用導体(33〜35)とを電気的に絶縁するように形成して積層した後、この積層体をチップ状にして焼結されたベアチップ(41)を主体とし、前記第1インダクタ用導体(22〜26)及び前記第2インダクタ用導体(33〜35)は前記ベアチップ内部で前記シート(12〜15)に形成されたスルーホール(12a〜15a,13b,14b)を介してベアチップ(41)の厚さ方向に各別に螺旋状に一連に接続して2つのインダクタを形成するように構成され、それぞれの始端(22a,33a)が前記ベアチップ(41)の第1端面に露出し、かつそれぞれの終端(26a,35a)が前記ベアチップ(41)の第2端面に露出し、前記シート(12〜15)を介して前記第1インダクタ用導体(22〜26)と前記第2インダクタ用導体(33〜35)とが交互に重なって前記第1インダクタ用導体(22〜26)と前記第2インダクタ用導体(33〜35)の間でキャパシタを形成するように構成され、前記ベアチップ(41)の第1及び第2端面に露出した前記第1及び第2インダクタ用導体の始端(22a,33a)及び終端(26a,35a)にそれぞれ電気的に接続する第1、第2、第3及び第4信号用電極(42〜45)が前記端面に間隔をあけて各別に設けられたことを特徴とするチップ型LC複合部品。

IPC (3)：

H01G 4/40 ,  H01F 27/00 ,  H03H 7/075

FI (2)：

H01G 4/40 321 A ,  H01F 15/00 D