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J-GLOBAL ID：200903090562780291

封止材用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 嶋田 恭子 ,  橋本 眞治
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997072483
Publication number (International publication number)：1998265553
Application date： Mar. 25, 1997
Publication date： Oct. 06, 1998
Summary：

【要約】【課題】 吸湿耐熱性及び反りが優れた樹脂硬化物が得られる封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、吸湿耐熱性及び反りが優れた半導体装置を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂組成物の全体積に対して、無機充填材粉末を真比重換算で60〜92体積%含有すると共に、硬化剤として、ポリフェニレンエーテル樹脂と分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール性化合物とを、反応開始剤の存在下で再分配反応させてなる変成フェノール生成物を含有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材粉末を配合してなる封止材用エポキシ樹脂組成物であって、封止材用エポキシ樹脂組成物の全体積に対して、無機充填材粉末を真比重換算で60〜92体積%含有する封止材用エポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、下記式(a)で表されるポリフェニレンエーテル樹脂と分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール性化合物とを、反応開始剤の存在下で再分配反応させてなる変成フェノール生成物を含有することを特徴とする封止材用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式(a)中、nは2以上の正の数を表す。)

IPC (6)：

C08G 59/62 ,  C08G 65/48 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5)：

C08G 59/62 ,  C08G 65/48 ,  C08L 63/00 ,  C08L 71/12 ,  H01L 23/30 R