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J-GLOBAL ID：200903090574514406

導電性ボールの配列搭載方法および装置ならびにフラックス転写ヘッド

Inventor： 河野 太郎 ,  橋野 英児 ,  石川 信二 ,  山内 修 ,  佐々木 行雄
Applicant, Patent owner： 新日本製鐵株式会社
Agent (1)： 國分 孝悦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002170214
Publication number (International publication number)：2004015006
Application date： Jun. 11, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：

【課題】フラックス転写エラーを防止しかつ効率的に導電性ボールを配列搭載することを可能とした導電性ボールの配列搭載方法および配列搭載装置を提供する。【解決手段】容器内の導電性ボールを配列板に吸引配列した後、そのボールを搭載すべき搭載対象物の電極に対して導電性ボールを一括で搭載する。電極にフラックス転写ピン8によってフラックスを転写する際、各電極に対して異なるフラックス転写ピン8,9で少なくとも2回フラックスを転写する。第1のフラックス転写後、フラックス転写ピン8を搭載対象物における1チップ分ずらして第2のフラックス転写を行なう。【選択図】 図5

Claim (excerpt)：

容器内の導電性ボールを配列板に吸引配列した後、そのボールを搭載すべき搭載対象物の電極に対して前記導電性ボールを一括で搭載するようにしたボール配列搭載方法であって、 前記電極にフラックス転写ピンによってフラックスを転写する際、各電極に対して異なるフラックス転写ピンで少なくとも2回フラックスを転写することを特徴とするボール配列搭載方法。

IPC (2)：

H05K3/34 ,  H01L21/60

FI (4)：

H05K3/34 505A ,  H05K3/34 503A ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 604H

F-Term (11)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB04 ,  5E319CD04 ,  5E319CD21 ,  5E319CD26 ,  5E319CD27 ,  5E319GG15 ,  5F044KK19 ,  5F044QQ04