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J-GLOBAL ID：200903090578954621
地盤改良工法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 雅利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994089451
Publication number (International publication number)：1995292652
Application date： Apr. 27, 1994
Publication date： Nov. 07, 1995
Summary：
【要約】【目的】 経済的な地盤改良工法の工法の提供。【構成】 改良すべき粘性土地盤A中に、円柱状のジョイント部と、これらのジョイント部間に連結形成される、厚みの薄い板状壁部とから構成された止水壁Bが、改良予定地域を囲繞するようにして構築される。止水壁Bが構築されると、囲繞区域内に粘性土地盤A中の水を集水するドレーン部Dが形成される。ドレーン部Dは、サンドドレーンから構成され、ドレーン部Dは、地盤Aの上部側にのみ形成される。ドレーン部Dの形成が終了すると、止水壁Bとほほ同深度まで到達するディープウェルEが形成され、ドレーン部Dの下方に負圧領域が形成される。地盤Aの表面部にシートFを敷設して、その上部側に大気圧を作用させながら、ドレーン部Dに集水した水を負圧域に導いてディープウェルEで外部に排出することにより止水壁Bで囲繞された地盤Aの性状を改良する。
Claim (excerpt)：
粘性土地盤の性状を改良する工法において、前記粘性土地盤の改良予定地域の外周を取り囲むようにして、下端が透水層まで到達する止水壁を形成する工程と、囲繞された地盤内の上部側に、前記粘性地盤中の水を集水するドレーン部を形成するとともに、このドレーン部の下方側に負圧域を形成する工程とを含み、前記止水壁は、所定の間隔をおいて形成された円柱状のジョイント部と、このジョイント部間に連結形成された板状壁部とを有し、前記地盤中に所定の間隔をおいて複数の円形掘削孔を形成し、これらの円形掘削孔の間に当該円形掘削孔の径よりも薄い厚みの溝状掘削孔を連通形成し、前記円形掘削孔内にジョイント部材を挿入した後に、横方向に隣接する前記ジョイント部材間に上端が開口した柔軟な袋状シートを付設し、このシート内に固化性泥状物を充填して、前記シートを拡開させて、前記円形掘削孔と溝状掘削孔との間を閉塞した後に、前記掘削孔内に前記固化性泥状物を充填することにより構築することを特徴とする地盤改良工法。
IPC (2)：
E02D 3/10 104
, E02D 3/10 102
