非接触ICカード

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：滝本智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997000061
Publication number (International publication number)：1998193850
Application date： Jan. 06, 1997
Publication date： Jul. 28, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ICチップおよびコンデンサが実装された回路基板、この回路基板に接続されたアンテナコイルが載置されたシートを金型内に保持し、樹脂成形される非接触ICカードにおいて、インジェクション成形時の樹脂の成形圧力に起因するシートから構成部品の剥離等の不具合の発生を抑制する。【解決手段】回路基板およびアンテナコイルの構成部品が載置されるシートにこれらを保持する溝部もしくは保護壁を設ける。

Claim (excerpt)：

少なくともICチップおよびコンデンサが実装された回路基板と、この回路基板に接続されたアンテナコイルとが載置されたシートを金型内に保持し、樹脂成形される非接触ICカードであって、前記シートに回路基板およびアンテナコイルを保持する溝部を設けたことを特徴とする非接触ICカード。

IPC (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (3)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K , G06K 19/00 H

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

情報カードの製造方法および情報カード
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-047916 Applicant：大日本印刷株式会社
少なくとも一つの電子素子を有するカードとそのカードの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-139240 Applicant：フランソア・ドロー
特表平6-508945

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