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J-GLOBAL ID：200903090585914813

表面実装型LEDの製造方法

Inventor： 伊藤 多計夫 ,  吉沢 正史 ,  吉田 健一
Applicant, Patent owner： スタンレー電気株式会社
Agent (1)： 平山 一幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992264138
Publication number (International publication number)：1994090028
Application date： Sep. 08, 1992
Publication date： Mar. 29, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低コストで製造されると共に、信頼性の高い表面実装型LEDの製造方法を提供する。【構成】 一方のリードフレーム12の上端面にLEDチップ13をダイボンディングし、且つ該LEDチップを他方のリードフレーム11の上端面に対してワイヤボンディングした、張り出し部11a,12aを備えた一対のリードフレーム11,12を、樹脂型15内に流し込んだ透明樹脂内に挿入して、該透明樹脂を硬化させた後、リードフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹脂を切断することにより、リードフレームを支持するベース部とLEDチップからの光を上方に導くレンズ部とを一体に成形し、且つ該リードフレームの張り出し部の先端を該ベース部の側面から外部に露出させて、接続電極部として利用するように、構成する。

Claim (excerpt)：

一方のリードフレームの上端面にLEDチップをダイボンディングし且つ該LEDチップを他方のリードフレームの上端面に対してワイヤボンディングした、張り出し部を有する一対のリードフレームを、樹脂型内に流し込んだ透明樹脂内に挿入して、該透明樹脂を硬化させた後、上記リードフレームの張り出し部の下側で、リードフレーム及び透明樹脂をダイサー等にて切断することにより、該一対のリードフレームを支持するベース部と該LEDチップから出射する光を上方へ導くレンズ部とを一体に成形すると共に、該リードフレームの張り出し部の先端を該ベース部の側面から外部に露出させて接続電極部として利用するようにしたことを特徴とする、表面実装型LEDの製造方法。