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J-GLOBAL ID：200903090590201590

はんだ付着方法

Inventor： ジョセフ・ジョージ・アミーン ,  ジョセフ・フナリ ,  ロナルド・ジェームス・ムーア
Applicant, Patent owner： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
Agent (1)： 頓宮 孝一 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993111696
Publication number (International publication number)：1994037142
Application date： May. 13, 1993
Publication date： Feb. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 はんだマスクなどを使用せずに、基板上の高密度回路パターン上に正確に規定された量のはんだを正確に付着させる方法を提供する。【構成】 最初にはんだペースト21が正確に規定された転写メンバ11(例えばドリルにより開けられたホール17を有するグラファイト・ブロック)内に充填され、次に転写メンバ11が基板回路に対して位置合わせされ、ブロック13と基板25の両者が加熱されると、はんだの流出及び付着がはんだマスクなどを使用せずに発生する。付着に続き、第2の回路メンバ31(例えば可撓性回路)が基板導体に電気的に結合され、付着されたはんだが結合媒体として働く。水素ガスがペースト21の加熱の間、及び可撓性回路の基板25へのはんだ付けの間に使用される。

Claim (excerpt)：

所定の容積を有する複数のホールを有する転写メンバを用意する工程と、上記ホールに、はんだペーストを充填する工程と、上記はんだペーストを充填された上記転写メンバを、その表面上に複数の金属サイトを有する基板に対し、上記ホールが上記金属サイトに位置整合するように位置合わせする工程と、上記ホール内の上記はんだペーストを上記金属サイト上に流出させるために所定温度に上記転写メンバを加熱する工程と、上記はんだペーストを凝固させるために、上記金属サイト上の上記流出はんだペーストを冷却する工程と、を含む、はんだ付着方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/34