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J-GLOBAL ID：200903090601029159

多層印刷配線板およびその製造方法

Inventor： 磯田 聡 ,  岡村 寿郎 ,  横山 博義 ,  岩崎 康弘 ,  福里 健志郎
Applicant, Patent owner： 日立エーアイシー株式会社
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995343761
Publication number (International publication number)：1997186456
Application date： Dec. 28, 1995
Publication date： Jul. 15, 1997
Summary：

【要約】【課題】 製造コストの低減と量産性の向上および品質の向上を図る。【解決手段】 めっき触媒入り銅張積層板1の表面に内層回路2を形成し、プライマー層3を介してめっき触媒入り絶縁樹脂層4を積層する。そして、短パルスCO2レーザによって非貫通穴6を凹設し、その壁面6aを微細な凹凸に形成する。非貫通穴6に無電解めっきによって導体接続部9を、絶縁樹脂層4の表面に外層回路11をそれぞれ形成する。

Claim (excerpt)：

触媒入り銅張積層板の表面に形成した内層回路と、この内層回路を覆うように前記銅張積層板の表面に積層した触媒入り絶縁樹脂層と、この絶縁樹脂層のみに凹設した非貫通穴と、この非貫通穴および前記絶縁樹脂層に形成した導体接続部および外層回路とを備えた多層印刷配線板であって、前記非貫通穴を短パルスCO2 レーザによって穿孔することにより、穴の壁面を粗面に形成したことを特徴とする多層印刷配線板。

IPC (3)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610

FI (4)：

H05K 3/46 E ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A