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J-GLOBAL ID：200903090607205218

発光半導体装置

Inventor： 堀野 和彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 柏谷 昭司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997067060
Publication number (International publication number)：1998261818
Application date： Mar. 19, 1997
Publication date： Sep. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 発光半導体装置に関し、一つのチップで複数の波長の光、特に、光の三原色を発光させる。【解決手段】 発光ダイオード3の光放出面に、発光ダイオード3の発光波長λA よりも長波長λB の光7を放出する発光層4を設ける。

Claim (excerpt)：

発光ダイオードの光放出面に、前記発光ダイオードの発光波長よりも長波長の光を放出する発光層を設けたことを特徴とする発光半導体装置。

FI (3)：

H01L 33/00 F ,  H01L 33/00 A ,  H01L 33/00 C