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J-GLOBAL ID：200903090651074236

半導体圧力センサ

Inventor： 大久保 旭 ,  芦野 仁泰 ,  加藤 和之 ,  山田 克己
Applicant, Patent owner： 富士電機株式会社
Agent (1)： 山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992340809
Publication number (International publication number)：1994186104
Application date： Dec. 22, 1992
Publication date： Jul. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】樹脂ケース内に組み込んだ半導体圧力センサ素子の取付け姿勢,位置決めを適正化して品質の向上を図るよううにした圧力センサの組立構造を提供する。【構成】樹脂ケース3と、該ケースの上面に被着した蓋6と、樹脂ケースに一体モールドしたリード端子列4と、ケース内の底部側凹所3aに収容して固定したガラス台座2と、該台座上に装着した半導体圧力センサ素子1と、該圧力センサ素子と前記リード端子列との間を接続したボンディングワイヤ5を主要部として組立構成した半導体圧力センサにおいて、樹脂ケースの凹所内の底面にガラス台座を担持する突起部3bを形成し、該突起部を基準レベルに凹所内に接着剤8(硬化後の状態でゴム弾性を有する自己接着性シリコーン接着剤)を充填してガラス台座を定位置に接着,固定する。

Claim (excerpt)：

皿形の樹脂ケースと、該ケースの上面に被着した蓋と、樹脂ケースに一体モールドしてケース側方に引出したリード端子列と、ケース内の底部側に形成した凹所に収容して固定したガラス台座と、該台座上に装着したワンチップ形の半導体圧力センサ素子と、該圧力センサ素子の各電極と前記リード端子列との間を接続したボンディングワイヤを主要部として組立構成した半導体圧力センサにおいて、前記凹所内の底面にガラス台座を担持する突起部を形成し、該突起部を基準レベルに凹所内に接着剤を充填してガラス台座を接着,固定したことを特徴とする半導体圧力センサ。

IPC (2)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭57-108632
  
• 特開昭57-125828
  
• 特開昭62-203381
  
• 特開平2-038831