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J-GLOBAL ID：200903090652055014
導電性膜の加工方法及び装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
黒田 壽
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998056156
Publication number (International publication number)：1999226771
Application date： Feb. 19, 1998
Publication date： Aug. 24, 1999
Summary：
【要約】【課題】 エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理の必要がなく、低コストで他品種少量生産に好適であって、加工寸法のばらつき、導電性膜の一部の残留、絶縁性基板の損傷等が少ない導電性膜の加工方法及び装置を提供する【解決手段】 絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、近赤外レーザ光Lを出射するQスイッチ制御のYAGレーザ1と、該レーザ1からのレーザ光の断面におけるエネルギー分布をカライドスコープで均一にするとともに、該レーザ光Lを絶縁性基板3上の導電性膜4に選択的に照射する光学系とを備える。
Claim (excerpt)：
絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工方法であって、レーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にし、該レーザ光を該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射することにより、該導電性膜の一部を除去することを特徴とする導電性膜の加工方法。
IPC (2)：
FI (2)：
B23K 26/06 E
, B23K 26/08 D
