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J-GLOBAL ID：200903090665669364

合成樹脂製フィルムとの貼合用アルミニウム箔

Inventor：
畑 知克

About 畑 知克


Applicant, Patent owner：
日本製箔株式会社

About 日本製箔株式会社


Agent (1)： 奥村 茂樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993276159
Publication number (International publication number)：1994212330
Application date： Oct. 06, 1993
Publication date： Aug. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】 合成樹脂製フィルムと高接着力で貼合しうるアルミニウム箔を提供する。【構成】 Mg0.05重量%以下で残部がAl及び不可避不純物を含有するアルミニウム箔である。このアルミニウム箔中におけるMgの濃度は、C<SB>1</SB><2C<SB>0</SB>なる式を満足する。また、Mg0.003重量%以下の場合には、C<SB>1</SB><5C<SB>0</SB>なる式を満足するものであっても差し支えない。この式中において、C<SB>0</SB>はアルミニウム箔の厚さ方向におけるMgの最低濃度を表わす。また、C<SB>1</SB>はアルミニウム箔の表面から500オングストロームの深さに至るまでの表層部におけるMgの最高濃度を表わす。Mgの濃度測定は、XPSによって行なわれ、図1に示す如きチャートが得られる。このようなアルミニウム箔の表面にアンカーコート剤を塗布し、アンカーコート剤層の上にポリエチレンフィルムを積層し、加熱及び加圧を施して貼合物を得る。この貼合物は、食料品等の包装材として好適に使用しうる。
Claim (excerpt)：
Mg0.05重量%以下で残部がAl及び不可避不純物を含有するアルミニウム箔であって、該アルミニウム箔中におけるMgの濃度は、C<SB>1</SB><2C<SB>0</SB>なる式(式中、C<SB>0</SB>はアルミニウム箔の厚さ方向におけるMgの最低濃度を表わし、C<SB>1</SB>はアルミニウム箔の表面から500オングストロームの深さに至るまでの表層部におけるMgの最高濃度を表わす。)を満足することを特徴とする合成樹脂製フィルムとの貼合用アルミニウム箔。
IPC (2)：
C22C 21/00 ,  B32B 15/08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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