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J-GLOBAL ID：200903090696437984

半導体装置の冷却構造

Inventor： 木村 文浩
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993273442
Publication number (International publication number)：1995130923
Application date： Nov. 01, 1993
Publication date： May. 19, 1995
Summary：

【要約】【目的】 発電構造を備えることで、冷却のための消費電力を低減できる効率的な半導体装置の冷却を実現する半導体装置の冷却構造を提供する。【構成】 半導体パッケージ102内部に冷却媒体104が注入された冷媒容器103を収容し、冷媒容器103とパイプ105,107を介して接続される半導体パッケージ外部のタービン106とで構成される発電構造と、半導体パッケージ内部に収容された半導体装置101の近傍に吸熱面109を備え、半導体パッケージ外部に放熱面110を備えるペルチェ素子とを配設したことを特徴とする半導体装置の冷却構造である。

Claim (excerpt)：

冷却媒体が注入された冷媒容器とこの冷媒容器とパイプを介して接続され、半導体パッケージ外部のタービンとで構成される発電構造と、前記半導体パッケージ内部に収容された半導体装置と、前記半導体装置の近傍に吸熱面、前記半導体パッケージ外部に放熱面を有するペルチェ素子とを備えた半導体装置の冷却構造。

IPC (2)：

H01L 23/38 ,  H01L 23/473